DIGITIMES最新研究报告指出，受惠于AI需求强劲成长，全球晶圆代工市场正迎来过去十年少见的大循环。2025年全球晶圆代工营收可望达1994亿美元，同比增长超25%，在AI服务器与云端运算基础建设持续扩张下，2026年市场规模将再增长17%，突破2300亿美元，2025~2030年年复合成长率（CAGR）将达14.3%，成为半导体产业景气最重要的推进器。
长宏网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*
恒牛所配资官网 2025年国有能源企业集团纪委招投标领域专项整治方案
捷希源 上市公司可持续信披 拟新设三个环境议题指南
大咖配资官网 “6月不补阳，一年都白忙”！多吃这3种“补阳菜”，健康又营养，越吃越精神！
期货配资 平台 新材料博览会日前召开 现存新材料相关企业超67.1万家
中泽策略官网 国能日新：“旷冥”3.0正式发布
